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事件：

2 月24 日，公司披露2022 年年報(bào)，全年?duì)I收 28.73 億元，同比增長(zhǎng) 77.25%，歸母凈利潤(rùn) 6.68 億元，同比增長(zhǎng) 151.08%，扣非后歸母凈利潤(rùn) 6.90 億元，同比增長(zhǎng)254.27%，業(yè)績(jī)表現(xiàn)超過(guò)我們的預(yù)期。

3 月28 日，公司宣布首次獲得Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購(gòu)訂單。該訂單來(lái)自中國(guó)領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商，預(yù)計(jì)將在2023 年三季度末發(fā)貨。

投資要點(diǎn)：

22 年業(yè)績(jī)超預(yù)期，主力產(chǎn)品加速放量。2022 年半導(dǎo)體清洗設(shè)備收入 20.78 億元，同比增長(zhǎng) 96.85%，其他半導(dǎo)體設(shè)備（電鍍、立式爐管、無(wú)應(yīng)力拋銅等設(shè)備）收入 5.18 億元，同比增長(zhǎng) 89.19%，先進(jìn)封裝濕法設(shè)備收入 1.60 億元，同比下降 26.57%。

堅(jiān)持平臺(tái)化、差異化、原始創(chuàng)新研發(fā)模式，產(chǎn)品版圖不斷擴(kuò)大。22 年公司在新產(chǎn)品方面碩果累累。1）立式爐管設(shè)備：推出 ALD（熱原子層沉積）立式爐 Ultra FnA，滿足高產(chǎn)能批式 ALD 工藝的高端要求。2）涂膠顯影 Track 設(shè)備：推出前道涂膠顯影 Ultra LithTMTrack 設(shè)備，支持主流光刻機(jī)接口，支持包括 i-line、KrF 和 ArF 系統(tǒng)在內(nèi)的各種光刻工藝。3）PECVD 設(shè)備：推出 Ultra PmaxTM PECVD 設(shè)備，標(biāo)志著公司在前道半導(dǎo)體應(yīng)用中進(jìn)一步擴(kuò)展到全新的干法工藝領(lǐng)域。4）先進(jìn)封裝用金屬剝離濕法設(shè)備：為 Ultra Cpr 設(shè)備新添金屬剝離工藝，以支持功率半導(dǎo)體制造和晶圓級(jí)封裝（WLP）應(yīng)用。5）新型化合物半導(dǎo)體系列濕法設(shè)備：公司推出了 6/8 寸化合物半導(dǎo)體濕法工藝產(chǎn)品線。6）硅材料襯底制造濕法設(shè)備：推出 CMP 后清洗設(shè)備用于高質(zhì)量硅襯底及碳化硅襯底的制造。

新產(chǎn)品收獲訂單，表明公司產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化能力強(qiáng)勁。公司Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設(shè)備使用SC1（氨水/雙氧水混合藥液）、SC2（鹽酸/雙氧水混合藥液）、DHF（稀氫氟酸）及其他化學(xué)進(jìn)行清洗工藝，并可選配公司自主研發(fā)的Smart Megasonix 技術(shù)進(jìn)一步優(yōu)化清洗效果。該設(shè)備兼容6 英寸和8 英寸，每小時(shí)可達(dá)70 多片晶圓的產(chǎn)能，而且已進(jìn)行了升級(jí)優(yōu)化，可避免薄且易碎的碳化硅襯底的碎片。該產(chǎn)品獲得國(guó)內(nèi)客戶訂單，表明公司產(chǎn)品性能獲得客戶認(rèn)可，同時(shí)也進(jìn)一步印證公司研發(fā)策略貼近市場(chǎng)需求，能夠解決客戶痛點(diǎn)。

上調(diào)23-24 年盈利預(yù)測(cè)，新增25 年盈利預(yù)測(cè)，由“增持”評(píng)級(jí)上調(diào)至“買入”評(píng)級(jí)。預(yù)計(jì)公司23-25 年歸母凈利潤(rùn)分別為8.02、10.71、13.46 億元（原23-24 年盈利預(yù)測(cè)為6.29/8.50 億元），當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE 分別為59X、44X、35X，考慮到下游國(guó)產(chǎn)化需求旺盛，公司業(yè)績(jī)不斷超預(yù)期，同時(shí)參考同行業(yè)可比公司中微公司、拓荊科技、芯源微估值，我們給予公司23 年75 倍PE，由“增持”評(píng)級(jí)上調(diào)至“買入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)周期風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)；新產(chǎn)品拓展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)等。